كيف قفزت قدرة الألواح الأسمية ٥٠٪ في شهور؟؟؟

٤٠٠ وات؟ 🤨 لأ ٤٥٠…🙄 طب علي ب٥٠٠ 😆😆 ممم….طب ودلوقتي..٦٠٠؟؟ 🤔🤔

هل فعلاࣰ تكنولوجيا الخلايا إتطورت بسرعه كده؟ 🤨 ولا تكنولوجيا تصنيع الألواح هي اللي إتغيرت؟ 🤔 وده للأحسن ولا للأسواء؟ وهل فيه محاذير معينه لازم ناخد بالنا منها مع التطورات السريعه دي؟ ۵۰% خلال كام شهر؟..كتير

خلال الكام سنة الماضيين، كان هناك إتفاق شبه ضمني بين مصنعيين الخلايا علي توحيد المقاسات، وبالتالي القدرة الأسميبة للخلية الشمسية. وكان المصنعين يعتمدون في الأساس علي التطور الطبيعي للتصنيع..وكفاءة الخلية كانت بتعلي بطريقة ثابته مع تطور طرق التصنيع..وبالتالي الألواح لما بتتجمع بنفس المقاسات قدرتها بتعلي – إقرأ عن القدرة أم الكفاءة – وبرضه الألواح كانت تقريبا كلها بتتصنع من مقاسات ثابته، ٦٠ أو ۷۲ خلية.

مؤخرا بدأ المصنعيين في تطوير طريقة تجميع الخلايا في ألواح، وأبتدوا يفكروا في طرق مبتكره لرفع قدرة اللوح بأي طريقة. كل شركة حاولت بطريقتها. وبدأ سباق مين يكبر اللوح أكتر أو يتقل وزنه أكتر أو يعمل أي حاجه المهم يعمل لوح أكبر 😁😁😁. أول تفكير جه من تعديل الخلايا نفسها، نقطعهم نصين ونوصلهم بقضبان أكتر، علشان نقلل من مقاومتهم شويه وده يقلل درجة الحراره العامله، وبالتالي يرفع قدرتهم شويه..وده اللي شفناه الفتره اللي فاتت في كل الألواح تقريبا: النصف خلية half-cut cell – HC وقضبان التوصيل المتعدده multi bus bar – MBB

التقنيات الجديدة

حاجه جديدة المصنعين فكروا فيها: طيب ليه ما نقللش المساحه اللي بين الخلايا، أو نكبر الخلايا تفسها؟ بالشكل ده، نقدر نحط خلايا أكتر في نفس المساحه، يبقي كفاءة اللوح حتزيد، بالرغم من إن كفاءة الخلية هي هي… وده اللي شركات كبيره عملته، وحنشوفه كتير في الألواح الفتره الجايه. وده اللي رفع قوة الألواح مره وحده، من ٤٠٠ ل٥٠٠ ل٦٠٠. إزاي؟

أول حاجه عملوها، كبروا مقاسات الخلايا، بدل المقاس المشهور ال١٥٦مم^٢ إبتدا مصنعين زي جينكو ولونجي وكانديان وJA يعملوا ١٨٢ مم^٢ وناس تانيه زي رايزن وترينا وصنتك يعملوا ٢١٠ مم^٢. كل واحد حسب التكنولوجيا اللي عنده. طيب وهل ده كفاية؟ لأ..فكروا إن نشيل المسافات الفاضيه اللي بين الخلايا و”نلزقهم” في بعض. جينكو عملت الTiling Ribbon، كناديان ولونجي عملت الshingling، إختصارا، بيدلوا علي هدف واحد، بغض النظر عن تفاصيل التقنيه: تم تركيب الخلايا متلاصقه لبعض، حتي إنهم بقوا يظهروا خط واحد طويل. فيه تطوير جديد تحت الدراسه حاليا، وهي عمل قضبان التوصيل خلفيه – من ورا الخليه – علشان اللوح يبقي كله قطعه واحده. وده يدي مساحه أكبر للخليه لإمتصاص الضوء – فالقدرة تعلي

هل ده أفضل؟؟

واحد يقولي طيب ما ده كويس، تطرو في قدرة الألواح، يعني عدد ألواح أقل، يعني توفير في وقت وتكلفة التركيب وأيضا مردود أعلي. واحد تاني يقولي، ما هو لازم تحط في إعتبارك إن فيه إحتياجات مختلفه، ما بين التركيبات المتصلة بالشبكه، والمنفصله عن الشبكه، والري، وإن كل واحد وليه طلبه. طبعا ده عنده حق وده عنده حق، بس يا تري لما نسمع إن الألواح دي وزنها إرتفع من متوسط ٢٠ – ٢٢ كجم إلي ٣٢ – ٣٥ كجم، وإن مساحتها زادت من ٢م^٢ إلي حوالي ٣٫٧٥م^٢، هل ده كويس؟ ممكن الرد يكون إن طبيعي القدرة زادت النص يبقي الوزن والمساحه يزيدوا النص…ده حيرجعنا لنقطة إن المصنعين بيحاولوا يزودوا ويطوروا تقنية التجميع، وليس تقنية الخلايا.

التغييرات المتوقعه في التصميم

طيب هل الألواح دي ليها أي تأثير علي التصميم والمكونات الحاليه المستخدمه؟؟ آه طبعا…أهم حاجه هنا حتواجهنا هي إرتفاع التيار بشكل ملحوظ مقارنة بالألواح الحالية: الألواح الحالية وليكن مثلا ال٤٠٠ المونو بيرك، تيار القصر بتاعها حوالي ١١ أمبير. الألواح ال٥٠٠ وات تيار القصر حوالي ١٣٫٥ أمبير – عالي شويه – بس ممكن يتعمل حسابه في التصميم. الألواح ال٦٠٠ وات تيار القصر فيها عالي جدا – ١٨٫٥ أمبير. 😏 ده معناه إيه؟ أول شئ إن تصميم الإنفرترات لازم يتغير لتتحمل تيارات أعلي من السترينجات، وده اللي كتير من المصنعين ابتدي فيه فعلا. وتاني شئ معناه إن فيه كتير من الأسماء حتختفي الفتره الجايه بسبب عدم قدرتها علي التطوير أو مكابرتها (فاكرين نوكيا وبلاك بيري؟) 😄😄😄

نقطه تانيه، تصميم مقاطع الكابلات، الفيوزات، المفاتيح، وأي حاجه تانيه ليها علاقه مباشره بإرتفاع التيار حتتغير طريقة تصميمها. النقطة الأخيره إن الشاسيهات الحاليه تصميماتها كلها حتتغير.

الفترة الجاية حنشوف تغير في طريقة تصميم وتركيب المحطات. وكل ده لأن الألواح طريقة التفكير في تصنيعها إتغيرت، التطور ما بيقفش. وأكيد مع التطور الجاي حنكتب ونقول الألواح ال٥٠٠ قدمت والجديد بقي حاجه تانيه…

م. چوزيف ماهر
٣ أكتوبر ٢٠٢٠

---